上海日立電器有限公司科技大樓建設項目可行性研究報告

該項目位于金橋出口加工區26#地塊內，新建大樓占地總面積1950平方。主要設置試驗開發中心（技術人員辦公和試驗加工設備用房）、信息管理中心及相關管理部門辦公樓。總投資約5000萬。

獲獎信息：

獲獎項目名稱：上海日立電器有限公司科技大樓建設項目可行性研究報告

發獎部門：中國輕工業勘察設計協會

獎項等級：工程咨詢三等獎

獲獎年份：2004年